联发科4nm旗舰SoC有望为小米与三星提供动力

导读据报道,有一款新的联发科4nm旗舰SoC正在运行,该芯片组似乎将在2022年的旗舰智能手机中使用。许多制造商,包括小米和三星等领先制造商,以

据报道,有一款新的联发科4nm旗舰SoC正在运行,该芯片组似乎将在2022年的旗舰智能手机中使用。许多制造商,包括小米和三星等领先制造商,以及主要厂商如Oppo和Vivo,显然已经向联发科下了订单,据称这种4nm芯片组的生产定于2021年底开始。根据社交媒体的传言,首批搭载联发科4nm旗舰SoC的智能手机将在2022年底上市。

据报道,4nm芯片组由世界领先的芯片组代工厂之一的台积电(TSMC)生产。但是,据报道,联发科也为此付出了不菲的代价。根据GSMArena的报告,虽然基于新一代工艺(例如5nm Snapdragon 888)的旗舰芯片组的基本制造成本大约在35美元左右,但新一代4nm芯片显然使该公司的成本接近每片80美元-甚至更多。比通常价格高2倍。目前尚不清楚联发科技是否会降低自身利润率,以吸引更具吸引力的交易给手机制造商以销售其SoC,或者这是否会对旗舰手机整体定价产生pricing滴效应。

尽管联发科技在最近发生了很大的变化,但即使在今天早些时候在推出的Dimensity 1200 5G等高性能芯片上,它仍然保留了以价值为中心的方法。后者采用6纳米SoC,是联发科稳定器中目前性能最高的芯片组,预计不久后将在Realme手机中使用。但是,即使具有良好的性能认证,联发科在旗舰移动芯片组市场中显然仍排在高通之后。

联发科技4nm旗舰级SoC有望在效率和性能上实现跳跃。尽管联发科可能会成为全球首个大众市场4nm芯片的标签,但很大程度上取决于联发科能否提供不仅可以与高通公司媲美的产品,还可以与事实上的旗舰智能手机选择相提并论。在Snapdragon 8系列芯片组中。

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