科技资讯:苹果将在即将推出的iPhone13系列的每个版本中最终为我们提供更小的陷波和ToF传感器

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新时代高科技不计其数越来越发达,小伙伴们看过不少科技新闻吧,在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西,有哪些小伙伴值的关注的呢,今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识,希望大家会喜欢。

这不是我们第一次有传言声称新款iPhone的缺口会较小。尽管如此,Apple iPhone的最后一次迭代与以前的机型具有相同的标记,即使它在iPhone 12变体中可能显得更大。但是,这一次似乎确实有可能发生,因为我们获得了新的消息,称我们将在iPhone 13中获得新的,更小的缺口设计。

好吧,根据Digitimes的最新报告,即将到来的iPhone 13最终可能具有较小的缺口设计。设计更改可能是因为Apple的新3D感应模块不需要像我们现有iPhone那样大。现在,这不是唯一的变化,因为有传言说每个iPhone 13变体的背面也将包含ToF传感器,这将由II-VI提供。由于我们已经在谈论相机,因此iPhone 13 Pro变体也有望获得额外的长焦相机。

乔恩·普罗瑟(Jon Prosser)也花了一些时间讨论这份报告和即将面世的iPhone13。他解释了摄像头模块在设备内部的设计和位置,以及如何将靠近设备中心的镜头放置得稍低一些,以便为缺口下的组件。现在,如果苹果设法做出这一改变,我们可以看到一个较小的缺口,就像在iPhone原型的硬件草图中发现的缺口一样,该草图在iPhone 11受到关注时又出现了。

他还建议观众在报告中加些盐,因为我们所有人都希望iPhone 12的凹口较小,但最后,我们也收到了苹果用户喜欢的相同凹口。此外,新的iPhone 13还有望提供WiFi 6E支持,该功能可提供WiFi 6的功能,从而提供更高的性能,更低的延迟和更快的数据速率。它还将扩展到6 GHz频段,从而增加带宽并减少对支持WiFi 6E的设备的干扰

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