科技资讯:联发科用新的Dimensity1200处理器攻击Qualcomm888

新时代高科技不计其数越来越发达,小伙伴们看过不少科技新闻吧,在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西,有哪些小伙伴值的关注的呢,今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识,希望大家会喜欢。

联发科技展示了最新一代的智能手机Dimensity处理器,并在性能和自主性方面进行了重大改进。Dimensity 1200确实可以与竞争对手的产品相匹配,例如Snapdragon 888或最新的Samsung Exynos。

这两个新报价标志着该品牌首次采用6nm制造工艺,集成了Cortex-A78高性能内核。

Dimensity 1200旗舰产品具有基于A78“超”内核,时钟频率为3GHz的配置,3个A78“超级”内核和4个高效A55内核的配置。

为了补充设计,我们提供了具有9个内核的图形处理器Mali-G77和一个人工智能处理器MediaTek APU 3.0。

包括“ Ultra”内核旨在在仅利用其中一个内核的苛刻任务中实现更高的性能,类似于高通公司在888中对Cortex-X1所做的工作。

联发科技还发布了Dimensity 1100处理器,该处理器更多地集中在big.LITTLE基座上,该基座具有4个2.6GHz的Cortex-A78内核和4个Cortex-A55。

两种新的联发科CPU均能在移动游戏中提供更好的性能,并能够提供高达168Hz的更新速率。

联发科技Dimensity 1200较之前的产品有了很大的飞跃

在摄影方面,我们看到经过重新设计的ISP,使Dimensity 1200旗舰产品可以提供高达200MP的分辨率。Dimensity 1000的速度为108MP,但是两种型号的图像处理速度都得到了提高,从而实现了新的4K视频功能和智能对焦。

尽管这两种新处理器尚未与mmWave技术兼容,但它们还具有5G功能以跟上行业趋势。

联发科技表示,这两款SoC有望在今年第一季度末开始出现在Android智能手机上。使用新芯片的主要候选品牌是小米,Vivo,Oppo和Realme。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢