几年来，高通对其骁龙8xx系列旗舰处理器的命名非常一致。从 2017 年(骁龙 835)开始，一直到去年 12 月发布的骁龙 888 SoC 为止。该公司没有将其 12 月的芯片称为“Snapdragon 875”，而是选择了“ Snapdragon 888 ”。高通声称“888”在中国是一个幸运数字，因此它决定使用这个数字。有了这种偏差，SD888 继任者的确切名称将更难预测。据Roland Quandt透露 ， 高通正在开发一款代号为“ SM8450'Waipio”的芯片。据他介绍，这款芯片将是骁龙888(SM8350)的继任者。来自@马然熊猫的新报告 称这款芯片将 Snapdragon 895/898，它将使用台积电的4nm工艺。此外，新报告声称该芯片还将配备 X65 基带。

此外，@ evleaks最近还公布了有关这款新品(SM8450 – Snapdragon 895/898)的一些信息。SM8450是高通下一代SoC，集成了骁龙X65 5G调制解调器-射频系统。

关键零件：

基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核

Adreno 730 GPU 核心

Spectra 680 ISP 图像处理器

高达 1GHz 毫米波下行链路和 400MHz Sub-6 D 速率

支持高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音频编解码器

高通安全处理单元(SPU260)

支持高通 FastConnect 6900 子系统

支持四通道封装LPDDR5 RAM

Adreno 665 视频处理单元 (VPU)

Adreno 1195 显示处理单元 (DPU)

与骁龙888 SoC相比，新的骁龙895/898将拥有更强的5G基带。此外，它将支持 毫米波或低于 6GHz 的 5G 网络。作为高通现有旗舰芯片的继任者，应该还有其他可观的改进。 其DSP从Spectra 580升级到Spectra 680，FastConnect 6900子系统将支持Bluetooth LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。