任天堂计划于 6 月 16 日举行 E3 面对面会议，届时将推出 Switch Pro。今天，kopite7kimi发布了一张照片，显示该游戏机将搭载 NVIDIA Orin 芯片。他还补充说，Big N 选择了定制版本，型号为 T239。

该芯片的标准版本是T234。后者是汽车自动驾驶芯片。入门级版本的功耗为 15 瓦。

但是，Nintendo Switch Pro 将使用修改版本，因为该芯片设计的细分市场和游戏机差异很大。比如说，NVIDIA Orin T234拥有12核Cortex-A78AE(Hercules)CPU，安培架构GPU，内置2048个CUDA内核，支持LPDDR5内存，带宽达到200GB/s。因此，后者几乎是 Tegra X1 的 10 倍。(2017 Switch 的 Tegra X1 处理器只提供了 64 位总线和 25.6 GB/s 的带宽。)你能想象新芯片带来的性能提升吗?

从GPU CUDA规模来看，和笔记本上的RTX 3050是一样的。但后者采用8nm工艺，功耗35~80瓦。至于 Orin，它采用 7nm 制造工艺。同时，Ampere 架构将保证 TV 模式下的 4K 性能。我们猜测这是任天堂选择这款 GPU 的主要原因。

我们了解到，定制版 Orin SoC 带来的 GPU 处理能力不如全尺寸版。但是上面我们一直在谈论的SoC的参数让我们认为Nintendo Switch Pro会比上一代游戏机强大得多。该SoC尚未正式公布。因此，我们仍然应该熟悉 Ampere/Hercules 处理器的完整规格和时钟频率。从这个意义上说，我们目前无法将 T234 (Orin) 与 T210/T214 (Tegra X1/X1A) 进行比较。当然，我们可以，但它没有任何价值，因为 T239 会相差很多。

在此之前，我们听说 Nintendo Switch Pro 开发套件已经发送给 Big N 的第三方游戏制造商。根据之前的传闻，这款游戏机将采用基于 5nm 工艺的 AMD 芯片、更快的 GPU、可能的 DLSS 限制、Xbox Game Pass，甚至 720p 的 120 fps 理论能力