英特尔下一代 Sapphire Rapids Xeon CPU 的新芯片已经浮出水面，展示了可容纳多达 60 个内核的 MCM 设计。泄漏来自YuuKi-AnS，他向我们展示了将为第四代至强系列提供动力的芯片的特写。

Intel Sapphire Rapids Xeon CPU 芯片泄漏，MCM 设计具有 4 个小芯片和多达 56 个活动的“Golden Cove”内核

上个月我们确实近距离观察了英特尔的第 4 代 Sapphire Rapids Xeon CPU 芯片，但我们没有看到这些芯片下面是什么。泄密者设法暴露了主中介层上的四个小芯片芯片中的每一个。暴露所有四个小芯片后，我们可以看到它们下方是 4x4(1 个 IMC 块)核心配置，这意味着每个芯片最多包含 15 个核心。它应该是 16 个内核，但是 IMC 占用了 1 个内核区域，因此我们只剩下 15 个内核，其中 1 个将被禁用以获得更好的产量。这意味着每个芯片实际上将具有 14 个内核，每个 CPU 总共有 56 个内核。

从理论上讲，英特尔的 Sapphire Rapids-SP Xeon CPU 最多可具有 60 个内核和 120 个线程，但我们从之前的泄漏中知道，最大配置最终将达到 56 个内核和 112 个线程。在之前的泄密事件中，泄密者表示我们正在查看一款 ES 芯片，它共有 60 个内核(每个芯片 15 个内核或 5x3 布局)，而实际芯片仅启用了 56 个内核(每个芯片 14 个内核)。

英特尔第四代至强蓝宝石 Rapids-SP 工程示例(图片来源：YuuKi-Ans)：

CPU 还将采用 HBM 配置，容量高达 64 GB(4 x 16 GB 堆栈)，并且还将配备板载 DDR5 和 PCIe 5.0 I/O。另一个有趣的事情是，LGA4677 芯片将采用镀金 IHS，并采用液态金属 TIM 焊接设计。Sapphire Rapids 芯片上的 IHS 也是全新的，但芯片本身采用与我们在以前的至强产品上看到的相同的矩形形状。

Sapphire Rapids-SP 系列将取代 Ice Lake-SP 系列，并将全面采用 10 纳米增强型 SuperFin 工艺节点，该工艺节点将于今年晚些时候在 Alder Lake 消费者系列中正式亮相。据我们目前所知，英特尔的 Sapphire Rapids-SP 系列预计将采用 Golden Cove 架构，并将基于 10nm 增强型 SuperFin 工艺节点。

Sapphire Rapids 系列将使用速度高达 4800 MHz 的 8 通道 DDR5 内存，并在 Eagle Stream 平台上支持 PCIe Gen 5.0。Eagle Stream 平台还将推出 LGA 4677 插槽，该插槽将取代英特尔即将推出的 Cedar Island & Whitley 平台的 LGA 4189 插槽，该平台将分别安装 Cooper Lake-SP 和 Ice Lake-SP 处理器。Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU 还将配备 CXL 1.1 互连，这将标志着服务器领域蓝队的一个巨大里程碑。