苹果似乎正准备采用台积电 3nm 架构采用最新的尖端芯片组制造工艺,最早将于 2022 年底开始。 据日经指数的一份新报告显示,这将在明年推出 3nm 苹果硅芯片。此前,TrendForce 和 DigiTimes 的报道曾表示,苹果将在 2023 年之前转向台积电 3nm 工艺,并率先推出将在 2023 年 iPhone 中使用的新一代 SoC。现在,新报告表明,3nm Apple Silicon 最早可能会在 2022 年末推出,据称台积电将在明年准备好可实施的技术形式。
不过,有趣的是,3nm Apple Silicon 可能不会在 2022 年的新 iPhone 上推出,而首发尖端芯片的荣誉可能会落到 2022 年的 iPad Pro 上。明年的 iPhone 系列,可能是 iPhone 14,据说将采用 4nm Apple SoC,可能是 A16。据日经新闻称,这样做的原因主要是 4nm 台积电工艺的良品率更快,而 3nm 芯片尚未达到该工艺。由于 iPhone 将是比 iPad Pro 系列产品销量更高的产品,因此苹果宁愿采用中间芯片组制造工艺,同时确保其在全球拥有不间断的设备库存也就不足为奇了。
此前,有报道称台积电 4nm 制程将于 2021 年底开始,这将使苹果有足够的时间在 2022 年底芯片亮相之前进行工程验证测试。与此同时,iPad Pro 可能会跳过完全采用 4nm 芯片,而不是直接转向 3nm Apple Silicon,后者将在 2023 年引入 iPhone。对于 2021 年,iPhone 13 系列被认为将在即将推出的 A15 SoC 上坚持 5nm 工艺,但可能会提供 5nm提高芯片效率和功率的“Plus”或“Enhanced”工艺。
一旦 3nm SoC 的良率提高,3nm Apple Silicon 预计也将推出到 Mac。这可能意味着 2023 年将成为 Apple 的 3nm 芯片年,它可能会出现在 iPhone 和 iPad 的 A 系列 SoC 以及 Mac 的 M 系列芯片中。