在一次罕见的公告中，英特尔将就其 IDM 2.0 和流程路线图提供一些急需的信息。该公告紧随日经亚洲报道称英特尔已向台积电订购了非常大的3nm CPU订单。网络广播将由首席执行官 Pat Gelsinger 和 Ann Kelleher 博士(技术开发高级副总裁兼总经理)主持，并通过以下链接公开直播。

作为IDM 2.0 战略的一部分，英特尔正在加快其年度创新节奏，在半导体工艺和封装方面取得新进展 。

加入首席执行官Pat Gelsinger和 高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher 博士的网络广播 ，他们将深入了解英特尔的工艺和封装路线图。

由于英特尔的 Ice Lake 处理器推迟了 3 个月，每个人都在关注该公司，以分享有关其未来路线图的更多细节。随着公司转向 IDM 2.0 并开始与台积电建立战略关系，不仅包括制造 Xe HPG GPU，还制造某些 CPU，投资者确实缺乏正确评估公司价值的信息。然而，Pat 似乎至少会消除一些对信息的渴望，并回答一些有关工艺和代工路线图的相关问题。

AMD 准备推出其 Genoa 系列企业级 CPU，这些 CPU 将基于台积电的 5nm 工艺构建，并基于初始基准测试，应该能够胜过英特尔的 Ice Lake 部件。也就是说，考虑到从原始晶圆到 ABF 基板的所有供应方都存在巨大的瓶颈，AMD 的市场份额捕获仍然受到其可出货量的限制(这大大低于整体需求)。英特尔的一线希望将使其有足够的时间来尝试捍卫其市场份额，直到 2022 年底——届时供应问题被认为开始减轻。

在 GPU 方面，NVIDIA 在 Ampere GPU 的支持下一如既往地强大，并在其帽子下推出了杀手级应用程序：DLSS。随着英特尔承诺 XeSS(基于机器学习的升级)与之竞争，如果他们能够跟上需求，他们的 Xe HPG GPU 有望成为大众的最爱。考虑到台积电在容量方面受到的猛烈抨击，我们悲观地确定，Xe HPG 在推出时也将与 NVIDIA 卡持平。也就是说，全球市场已经显示出放缓的迹象，德国和一些第三世界国家的价格已经从建议零售价的 300% 下降到略低于 150%。这对游戏玩家来说将是个好消息，并且可以让英特尔的 GPU 野心从一开始就实现腾飞。