泄露的iPhone 13 Pro保护壳证实了更小的缺口和更厚的机身

导读 即将推出的iPhone 13 系列将采用更小的凹口、更厚的底盘和大幅增加的相机外壳扩展。也许今年最大的设计变化将是两极分化的缺口尺寸缩小了

即将推出的iPhone 13 系列将采用更小的凹口、更厚的底盘和大幅增加的相机外壳扩展。

也许今年最大的设计变化将是两极分化的“缺口”尺寸缩小了近 25%,这是自2017年在iPhone X上推出以来的第一次。

虽然这些传言对我们来说并不陌生,但 svetapple.sk 发布的一系列新照片进一步证实了这些信息,这些照片似乎展示了在 iPhone 12 Pro 机身顶部为 iPhone 13 Pro 制作的外壳。这些照片展示了与当前的 iPhone 12 系列相比,新相机模块的尺寸将有多么显着增加。

目前,iPhone 12 Pro 的厚度为 7.4 毫米,比上一代iPhone 11 Pro 的厚度为 8.1 毫米减少了近 10%。然而,今年 9 月,当 Apple 发布 iPhone 13 时,我们应该会看到微不足道的增加——大约 0.2 毫米——使 13 的总厚度达到 7.54 毫米。

根据增加的原因,所有迹象都表明电池部门的增长,苹果希望这将抵消长期预期的 120Hz 显示器所需的电力需求增加。最后,这些案例还表明,与今年的阵容相比,音量和电源按钮将向下移动四分之一英寸(6.35 毫米)。

有关我们在即将推出的 iPhone 13 系列上收集的所有详细信息、照片和信息,请点击此处查看我们的完整概述。

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