目前5G手机都是通过外置基带实现的，虽然高通会在骁龙(骁龙865？)，但这款处理器要到明年上半年才能上市。

从最新动态来看，华为也在加快推出内置5G基带SoC的步伐。

据Digitimes报道，Mate 30将搭载麒麟985芯片，该芯片基于TSMC 7纳米工艺，搭载太阳月/硅产品的FC-PoP技术。它已经在第二季度成功试制，并将在第三季度量产。

不过麒麟985在芯片级还是集成了4G基带，还需要插上巴龙5G基带才能支持5G。

据悉，华为继麒麟985之后研发的新SoC将直接与5G基带集成，预计明年年初问世，支持的频段也将覆盖高频毫米波。

从进步和实力来看，高通和华为有望成为5G SoC领域的TOP2玩家。至于联发科，预计将与厂商合作，在今年年底推出首款支持Sub 6GHz频段的5G手机。

原标题：华为麒麟985已在TSMC试制成功：7nm Plus工艺，集成4G基带。

编辑：李晓玲。