4月10日，在旧金山举行的AI日活动上，高通正式发布了三款新的移动处理平台：骁龙665、骁龙730和骁龙730G。配备上述移动处理平台的相关产品将于今年年中推出。

据高通介绍，骁龙665(骁龙660的升级版)采用三星11纳米LPP工艺制造，核心采用4xKryo 260(A73) 4xKryo 260(A53)结构，频率分别为2.0GHz和1.8GHz。GPU是肾上腺素610，支持Vulkan 1.1。

在影像方面，骁龙665还搭载了Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，最高支持4800万像素单摄像头和三摄像头。

至于骁龙730和骁龙730G，则是首次采用三星8nm LPP工艺。其中，骁龙730G针对基于骁龙730的游戏进行了优化，即增加了对骁龙精英游戏的支持。

以2xKryo 470(A76) 6xKryo 470(A55)为核心的骁龙730(骁龙710升级版)，频率分别为2.2GHz和1.8GHz，比骁龙710高35%。GPU升级为肾上腺素618，AI方面，骁龙730集成了最新的Heagon 688 DSP，包括高通的张量加速器，可用于机器学习。有了高通的第四代AI引擎，AI性能提升了两倍。

图像方面，骁龙730采用Spectra 350 ISP，支持CV计算的视觉加速。此外，CV-ISP、张量加速器、真HDR均首次用于骁龙700系列产品。

高通表示，基于骁龙665、骁龙730和骁龙730G的相关产品将于今年年中推出。

原标题：高通发布骁龙665/730新SoC:三星8nm工艺。

编辑：李晓玲。