媒体报道 1月20日 深圳证监局官网信息显示 比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市 已接受中金公司IPO辅导 并于近日在深圳证监局完成辅导备案。

除此之外 还有行业消息称 比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片 并预计在不久后便会有新的突破。

2020年12月30日 比亚迪公司董事会发布公告称 同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项 将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

对此 比亚迪方面表示 本次分拆计划是为了更好地整合资源 做大做强半导体业务。

值得注意的是 这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露 猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展 对车机性能有着更高的要求。

事实上 早在去年6月份 就有消息称比亚迪与华为已签订合作协议 准备打造车规级麒麟芯片 其首款产品为麒麟710A。

据悉 麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产 采用的是14nm制程工艺。如果比亚迪能够实现该芯片的生产 那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。

资料显示 比亚迪半导体成立于2004年10月15日 如今已成为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用 逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

截止到目前官方并未就此事进行回应 我们将保持关注。

责任编辑：PSY