新一代旗舰处理器骁龙875性能曝光

导读 按照之前高通公布的预告 12月1日就要发布新一代旗舰处理器骁龙875了。现在 有网友就曝光了骁龙875的性能 其内部测试型号为sm8350 目

按照之前高通公布的预告 12月1日就要发布新一代旗舰处理器骁龙875了。

现在 有网友就曝光了骁龙875的性能 其内部测试型号为sm8350 目前测试样机跑分在74W+ 而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W+ 性能提高在20%以上。

另外一同曝光的还有骁龙775G 其内部测试型号为sm7350 目前测试样机跑分在53W+ 而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+。

对于骁龙875这款处理器来说 小米11有望首发 毕竟今年的大会上 雷军将会出席进行相应的演讲。

据此前消息 骁龙875内部代号Lahaina(基于5nm工艺) 将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构 其中“1”为超大核心Cortex X1。

还有消息称 骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来 CPU层面的性能提升或可达到30%之多。 责任编辑:pj

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