Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿评测一览

导读 Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿终于官宣 配套的500系列芯片组主板也纷纷登场 从高到低包括Z590、H570、B560、H510四款型号。作为主

Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿终于官宣 配套的500系列芯片组主板也纷纷登场 从高到低包括Z590、H570、B560、H510四款型号。作为主板一哥 华硕首先发布了五款Z590 涵盖ROG玩家国度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING电竞特工、PRIME大师四大系列。

华硕Z590系列主板采用高规格供电设计 最高20供电模、90A电流搭配双8针高强度供电接口、全方位散热解决方案 连接方面不仅支持PCIe 4.0、雷电4 Type-C接口 还拥有高达10Gb速率的万兆网卡、6GHz频段的Wi-Fi6E无线网卡。

AI智能优化升级到2.0技术 包括AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络、AI智能降噪。

其中 AI智能超频技术利用算法和数据库 为系统给出超频设置建议 轻松挖掘频率极限。

AI智能散热可以更精密地控制风扇和温度 减少系统风扇噪音 降低风扇负载 兼顾安静、高性能。

AI智能网络可以高效优化网络设置 智能调整应用带宽 降低游戏延迟。

AI智能降噪不仅可以降低自身麦克风输入的噪声 还可以降低扬声器中来自队友语音中的噪声 在游戏或直播时可听到更清晰的声音。

ROG玩家国度Z590系列首批3款新品 分别为与EK联手打造专为水冷玩家打造的ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL(简称ROG M13EG)、至尊旗舰ROG MAXIMUS XIII EXTREME(简称ROG M13E)、明星爆款ROG MAXIMUS XIII HERO(简称ROG M13H)。

为满足11代酷睿高供电需求 它们最高配备18+2供电模组 最大支持90A电流 再辅以双8针ProCool II高强度供电接。

散热方面是全覆盖式装甲 包括内置热管、多组超大散热鳍片、高品质导热贴 并拥有ROG水冷控制区 可监测水冷散热器运行状态 自行调节 无需不断调试安装 M.2插槽也是加强型正反双散热。

ROG M13EG更是登峰造极 与EK联合打造全覆盖一体式水冷装甲 全金属材质 集成温度传感器、进/出水流速侦测、漏液监测等 更有专业散热软件。

互联方面板载Wi-Fi 6E无线网卡 支持6GHz高速频段 两个雷电4 Type-C接口 速度可达40Gbps 其中ROG M13EG、ROG M13E都有万兆和2.5G双网卡 多达5个M.2接口 ROG M13H则是双2.5G网卡、4个M.2接口。

音效也全新升级为Realtek ALC4082高品质芯片 M13EG、M13E更是附赠ROG Clavis USBType-CDAC利用发烧级ESS数模转换器提供沉浸式游戏和听觉体验。

TUF GAMING电竞特工系列带来TUF GAMING Z590-PLUS WIFI 专为年轻电竞玩家设计 采用了全新的电竞特工LOGO 利落的线条和裂甲设计。

14+2供电模组 用料扎实的DrMOS 2Oz PCB铜箔层 全新优化散热包括超大VRM散热片、特制电感导热贴 3个M.2接口 其中2个配备金属散热片预装一体化IO背板 拥有USB 3.2 Gen 2 Type-C前置接口和雷电4接针 配备无线网卡和2.5G有线网卡 全新AI智能降噪技术。

PRIME大师Z590系列首发专为DIY爱好者设计的PRIME Z590-A 高规格供电和强效散热 3个M.2接口 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口和雷电4接针 AURA SYNC神光同步。

后续 华硕还有更多基于H570、B560、H510芯片组的新主板发布 而且目前华硕Intel 400系列主板的新BISO已陆续登陆官网 升级后即可支持11代酷睿。 责任编辑:pj

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