台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽 无可阻挡（当然取消优惠也拦不住） 今年已经量产5nm工艺 而接下来的重大节点就是3nm 早已宣布会在2022年投入规模量产。

今天 台积电又宣布 将会在2023年推出3nm工艺的增强版 命名为“3nm Plus” 首发客户是苹果。

如果苹果继续一年一代芯片 那么到2023年使用3nm Plus工艺的 将会是“A17”。

台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化 但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

按照台积电的说法 3nm工艺相比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增加 或者最多15％的性能提升 或者最多30％的功耗降低。

此外 台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破 预计有望在2023年下半年进行风险性试产 2024年投入量产 同时继续挺进1nm工艺。

台积电在3nm工艺上将延续FinFET（鳍式场效应晶体管） 2nm上则会首次引入全新的MBCFET（多桥通道场效应晶体管） 也就是纳米片（nanosheet） 可视为从二维到三维的跨越 能够大大改进电路控制 降低漏电率。 责任编辑:pj