­　　英特尔一直和其他半导体公司不在一条线上，比如台积电、三星等半导体企业习惯采用“半代升级”的方法来提升制程，但英特尔自己玩出了一个 Tick Tock。在高通等企业普遍使用 Big.Little 大小核设计时，英特尔却一直坚持所有核心一个规格。不过现在这种情况将改变了，英特尔计划在未来使用 Big.Little 大小核设计，名为“Lakefield”。

­　　在 ARM 平台的处理器上，因为厂商希望平衡低功耗和高功耗之间的需求，以获得更优质的续航体验，所以一般都采用性能强劲的大核心和能耗较低的小核心的组合。但是英特尔处理器一般用在 Windows 平台上，以前对于低功耗的需求并不大，所以英特尔一直没有采用大小核设计。

­　　不过随着 Windows 越来越移动化、强调续航体验，英特尔也不得不考虑学习 ARM 阵营的设计了。the Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 称，英特尔正在研究一个名为“Lakefield”的架构，高性能大核心采用 Icelake 架构，小核心采用 Tremont 结构。

­　　这两个架构分别属于高性能 Core（酷睿）系列和低性能 ATOM 系列，我们熟知的 Core（酷睿）系列架构有 Coffee Lake、Skylake、Haswell 等，而 ATOM 系列的架构则有 Silvermont、Goldmont 等。 Icelake 将会用在十代酷睿上，为 Cannonlake 的继任者，而 Tremont 则是 Goldmont 的继任者。

­　　据称，采用大小核设计的 Lakefield 将会有两个规格，分别为 28W 和 35W，用在二合一笔记本上，主打超长的续航体验，与之相比，现在的酷睿处理器 TDP 大多在 60W 以上。

­　　当然，因为大小核设计是伴随着 iOS 和 Android 等移动平台一路发展过来的，所以微软和英特尔在大小核心的调用上需要作出更多调整，毕竟当初高通、联发科等企业也在大小核的调用上栽过不少跟头，甚至有“一核拼命、多核围观”的情况出现。