华硕Zenfone 8将支持IP68防尘防水

导读目前,没有多少具有IP68防水防尘功能的Android智能手机。拥有此认证的大多数设备都是旗舰智能手机。根据华硕最近的一条推文,即将推出的华

目前,没有多少具有IP68防水防尘功能的Android智能手机。拥有此认证的大多数设备都是旗舰智能手机。根据华硕最近的一条推文,即将推出的华硕ZenFone 8将支持IP68防水防尘。华硕Zenfone 8系列将于5月13日正式 上市。我们预计该系列将拥有三种型号,它们将使用Qualcomm Snapdragon 888处理器。该系列的三个型号包括ZenFone 8 Mini,ZenFone 8 Pro和ZenFone8。可能还有第四个变体,ZenFone 8 Flip最近在网上出现。

根据最近的一份报告,华硕ZenFone 8系列将返回3.5mm耳机插孔。华硕声称,由于ZenFone 7系列中的PCB空间不足,因此必须拔掉音频插孔。ZenFone 7系列的SD865未集成Snapdragon X55。这就是缺少空间的原因。由于Snapdragon 888集成了调制解调器,因此这不再是问题。该公司还可能在其智能手机上保留microSD卡插槽,这可以使这些设备成为该功能类别中唯一的设备。

截至目前,这些智能手机的规格上还没有具体泄漏。但是,华硕ZenFone 8 Mini将配备5.92英寸OLED显示屏。该显示器支持120Hz刷新率以及Full HD +(2400×1080)分辨率。此外,该智能手机还将配备64MP Sony IMX686和新的Sony IMX663传感器。虽然我们不知道这款智能手机的电池容量,但它将支持30W充电。华硕ZenFone 8 Pro将使用6.67英寸显示屏,其他信息与迷你机型相同。

其他设备将具有更大的屏幕,但将包装相同的芯片组。当然,该系列中的任何一款手机都不会配备翻转相机机制。但是,最近有传言称存在ZenFone 8 Flip。如果属实,则该设备可能会使用翻转相机。

ZenFone 8 Flip变体出现在逃脱Google服务器的未发布智能手机列表中。顾名思义,这可能是保留翻转相机系统的唯一变体。因此,它将具有全屏设计,而其他一些打孔自拍照则无法实现。

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