联发科在中国推出了新的中端5G智能手机芯片组。该公司已经在中国发布了Dimensity 900 SoC。有传言称其将为即将在中国推出的Reno6提供动力。5G芯片组基于台积电(TSMC)的6nm制造工艺。它共有八个内核，其中两个是主频为2.4GHz的A78高性能内核。该芯片组还包括六个主频为2.0GHz的A55效率内核。对于图形，Dimensity 900 SoC带有ARM Mali-G68 GPU。它支持双频5G和Wi-Fi6。让我们看一下联发科技Dimensity 900 SoC的更多细节。

联发科Dimensity 900 SoC在中国推出;可能会出现在OPPO Reno6中

联发科在中国推出了新的Dimensity 900 5G SoC。有传言称该处理器将在即将到来的OPPO Reno6中使用。

联发科技的最新5G处理器建立在台积电的6纳米制程上。它是一个八核处理器，具有两个性能核心和六个效率核心。两个A78内核的时钟频率为2.4GHz。它还具有六个主频为2.0GHz的A55效率内核。SoC支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储。该芯片组还集成了ARM Mali-G68 MC4 GPU，以及独立的人工智能(AI)处理单元，可提供最佳的电源效率以延长电池寿命。它还带有联发科的HyperEngine游戏引擎。

该芯片组还支持Wi-Fi 6，蓝牙5.2连接和双频5G。在芯片组上运行的智能手机可以支持Full HD + 120Hz显示屏和108MP主摄像头。它带有MiraVision HDR视频技术，可调整各种视频流因素，包括颜色，亮度，对比度，清晰度和动态范围。