新时代高科技不计其数越来越发达，小伙伴们看过不少科技新闻吧，在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西，有哪些小伙伴值的关注的呢，今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识，希望大家会喜欢。
生产力是PC诞生的最原始动力，从过去到现在，生产力的代名词逐渐从软件、系统演化为品牌、系列，比如过去Windows、Office代表生产力，如今ThinkPad、Surface代表生产力。这种变化代表了一个行业的完善与成熟，不过也正是行业愈加成熟、规范，当新概念来临的时候，我们总是能看到花样百出的文字游戏。近一年来针对创作者群体的笔记本产品越来越多，部分厂商将原本的游戏本系列改个名、换个颜色，就称之为创作本，是典型的掩耳盗铃之举。从创作者职业角度出发、能够有效解决问题的产品，才是真正意义上的生产力工具。LEGION Y9000X就是这样一款产品。
创作者群体是一群什么样的用户，恐怕很难用几句话概括。其涉及的工种多、要求各异，通过一种解决方案适配所有需求，往往不会令所有人满意。比如需要大量数据计算的程序员，他们需要强劲的处理器性能，显卡再强也无用;而3D建模师则需要更强大的实时渲染能力，非常依赖独立显卡。很明显Y9000X针对前者，这也意味着Y9000X会严重“偏科”，具体表现就是，Y9000X没有独立显卡，将处理器性能最大化呈现。这一思路下的Y9000X一推出便得到了两极分化严重的评论，不得不佩服这款产品背后的联想人，他们有想法，也需要承受巨大的压力。
我手上这款Y9000X硬件规格为：i7-9750H、16GB内存(板载)、1TB PCIe SSD、四风扇、Vapor Chamber散热设计、15.6英寸FHD屏幕、支持杜比视界、杜比全景声扬声系统、电源指纹按键、Wi-Fi6无线网卡、60Wh电池、售价8299元。
01 处理器性能释放到底有多强
在Y9000X的发布会上，官方特别强调了这款产品在处理器性能释放方面的强势。发布会上展示了喜闻乐见的CPU压力测试，Y9000X也表现出极为强大的处理器性能释放和温度控制，短时间内很难被市售产品超越。
在野兽模式下，CPU压力测试中有几项数据值得一提。官方数据显示，在长达1小时的压力测试后，i7-9750H的核心温度90°、功耗60W、主频3.1GHz左右。i7-9750H的TDP为45W，常见的情况是这样的：在压力测试的前30秒或1分钟(可能更短)，其功耗可保持在50-90W的较高水平，被广大网友戏称为“真男人时间”，此后会下降至50W以下(甚至也有20-30W的情况)。说白了，绝大部分搭载i7-9750H的机型在长时间压力测试下，功耗只能维持在TDP数值左右或更低。而Y9000X则可以长时间保持60W，这是相当强悍的表现。
官方的数据是否属实，我进行了验证。同样在室温20°、野兽模式、Stress FPU下，我将测试时长翻倍，进行了2个小时的压力测试。测试结果与官方如出一辙，处理器功耗在59.96W左右、核心温度在87°左右、主频在3.14GHz左右。其在压力测试的前30秒可保持88W左右功耗，其后全程维持在60W左右，功耗、温度、主频全程稳如老司机。即使再翻倍测试时长，Y9000X仍会保持这一状态。
相当强大，完全旗舰级水平!搭载同型号处理器的机型超过它的屈指可数!
此外，我还记录了C面温度布局。高温集中于中央偏上，该位置对应处理器，最高温度在电源键上，为56.4°;键盘区WASD位置温度约46°，IJKL位置温度约44°，方向键位置温度约36°，左右掌托温度同样在36°左右。输入时右手舒适，左手有微热感。
压
理论测试方面，实测Cinebench R15多核1287cb、单核192cb;Cinebench R20多核2878cb、单核458cb，处理器表现强势，难觅对手。
以上测试均在野兽模式下进行，用户可通过Fn+Q进行性能切换。在连接电源的前提下，通过Fn+Q可在安静、均衡和野兽三种模式下切换，其中安静模式适合移动办公，均衡模式适合轻度生产力，野兽模式适合高强度生产力，相信大家对该功能已经比较熟悉。
四风扇和Vapor Chamber真空液冷散热系统
Y9000X有如此强大表现，除了没有独显负担外，其独特的散热模组功不可没。Y9000X采用了四个TSI涡轮增压风扇和Vapor Chamber真空液冷散热系统，其中四个风扇采用两两逆向旋转，可降低共振产生的噪音;Vapor Chamber真空液冷散热系统比较独特，其不依赖热管散热，但原理与热管类似。热管散热相当于一个较窄、较长的平面回路，内部液体受热蒸发后至冷却端再液化，由于热管较窄、较长，需要通过增加热管数量或选择更粗的热管提高散热效率;而Vapor Chamber相当于一个较宽的立体回路，其由底部导热板和上方的真空层构成，底部受热后液体蒸发，由于真空层面积大，相当于多个热管打通，热交换速度快，散热效率要高于热管散热。
02 这是一台轻薄本
成就Y9000X的超强处理器性能释放成为独特优势的原因是，它是一台轻薄本。不可否认，我见过处理器性能释放更强的机型，但那是游戏本。所以考虑上便携性，Y9000X确实难寻对手。
初次上手Y9000X，我就被其超薄的机身所吸引。Y9000X厚度为14.9mm，重量1.7kg，在15.6英寸轻薄本中也属于比较轻薄的机型。如此轻薄设计让Y9000X出色的处理器性能释放有了更为广阔的展现舞台。你可以带着它上下班、出差，甚至下午茶时间也可带上，Y9000X不会成为出行负担。
14.9mm、1.7kg的轻薄本机身
另外，从型号上也能看出，Y9000X定位旗舰，做工和设计自然也是旗舰级别。其三面金属加上出色的处理工艺，无论是视觉上还是触觉上都给人精致之感。而且在细节处理上也相当精细，比如底部四周拼接处严丝合缝，不负旗舰之名。
做工十分精细
当然作为一台轻薄本，Y9000X也在部分地方有所妥协，最明显的就是接口。倒不是接口数量，而是接口位置。Y9000X共有两个USB 3.1 Gen2、两个雷电3(两个雷电3共享40Gbps带宽，单口接入时可达满速40Gbps)、SD卡读卡器和3.5mm耳麦插孔，另外还赠送Type-C扩展坞，可扩展出USB3.0、HDMI和VGA，数量和种类完全够用，不过两个USB 3.1 Gen2位于机身后侧，在使用的时候稍有不便。
此外，机身更薄之后，键盘的键程也更短了，手感方面有所降低。好在键盘为全尺寸，有单独的数字键区，而且方向键也为标准大小，再加上两级白色背光，使用起来比较方便。
近年来，英特尔在14nm制程工艺上的探索可以说是极为深入，这也使得14nm制程工艺的潜力得到最大化挖掘，这一点尤其体现在桌面级K系列处理器上。
作为英特尔处理器家族中可以超频的一个系列，在经过X系列拓展并明确定位到创意设计、生产力细分领域之后，K系列自身定位也逐渐明确为游戏处理器。因此从英特尔第七代酷睿开始，每一代K系列处理器针对游戏性能需求，开始在保持核心数提升的情况下，也在不断拉高主频和睿频能力，从而造就了8700K、8086K、9900K等等这些颇具代表性的产品，并且在CPU体质、性能潜力上一次又一次的挑战不可能。
终于，英特尔在酷睿i9 9900K单核睿频5GHz的基础之上又进一步优化，推出了首款全核5GHz睿频的酷睿i9 9900KS处理器，这可以说是目前英特尔旗下性能最好的游戏处理器，也可以说是一颗分量十足的游戏大核弹!
此前有不少人认为9900KS是9900K的特挑超频版，但是前不久外媒Tom's Hardware放出的独占评测显示，9900KS是一颗采用了R0步进的新产品，并非P0步进的酷睿i9 9900K特挑版产品。
相对于酷睿i9 9900K而言，除了步进升级之外，酷睿i9 9900KS主要变化在于频率。其基础频率从3.6GHz提升到4GHz，睿频频率达到了全核5GHz，而酷睿i9 9900K全核睿频为4.7GHz，这使得酷睿i9 9900KS在游戏上的表现更加给力。
其它方面，酷睿i9 9900KS依旧为8核16线程设计，基于14nm Coffee Lake-Refresh架构打造，集成UHD 630核显，支持DDR4-2666内存，其标准TDP达到127W，比酷睿i9 9900K高出32W。
全核5GHz"大核弹" 体验英特尔酷睿i9 9900KS
英特尔酷睿i9 9900KS基本信息
此前，各大主板厂商已经更新了BIOS版本，只要更新最新版本的BIOS就可以正常使用这颗处理器了。另外，与酷睿i9 9900K一样，酷睿i9 9900KS也同时支持Z390和Z370主板，Z370主板的用户无需担心买了不能用。
此外，英特尔从第九代酷睿开始回归钎焊(STIM)，相对于硅脂散热，钎焊可以更高效的将芯片热量传导到散热盖上，再经由散热器与风道传导出机箱外部。
Intel九代酷睿首发测试 8核16线的新旗舰
焊接热界面材料STIM
本次测试平台选用了微星Z390 Gaming Pro Carbon AC主板，BIOS版本为7B17v16，内存选用海盗船双通道32GB DDR4 3200MHz内存，英特尔760P 1TB固态硬盘。散热器选用了ROG Strix 飞龙240一体水冷，电源为振华LEADEX G 750W 80Plus全模组电源。另外，操作系统为Windows 10 1903。