据彭博新闻报道，未来的iPhone，苹果可能会选择联发科的基带芯片，而不是英特尔。报告中的消息来自北国分析师格斯理查德。

除了这个推断，没有其他细节。理查德认为，苹果可能正计划从英特尔转移基带芯片。然而，这一预测的准确性值得怀疑，苹果的计划也没有明确的时间表。推测iPhone基带芯片可能在2019年转型，而不是今年，2018年iPhone基带芯片合作协议已经确定。

过去几年，苹果一直在使用高通基带芯片，英特尔基带芯片也是两年前才正式推出的。目前的iPhone同时使用来自高通和英特尔的LTE基带芯片。因为苹果和高通的官司，苹果放弃高通芯片已经成为定局。英特尔今年将赢得70%的iPhone LTE芯片订单，其余订单将由高通负责。

原标题：2019年，iPhone选择联发科基带芯片英特尔走出去。

编辑：李晓玲。