10月10日，一年一度的华为全连接大会2018又来了。华为全连接大会2018的主题是“智能看未来”，主要围绕人工智能技术展开。会上，华为副董事长、轮值董事长徐志军首次阐述了AI战略，并宣布了华为全栈全场景AI解决方案。

会上，徐志军提出了改变人工智能的10个重要方向：模型训练、计算能力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支撑、人才获取。同时制定了人工智能发展战略：投资基础研究，打造全栈解决方案，投资开放生态和人才培养，增强解决方案，提升内部效率。

基于这十大变化，华为制定了人工智能的发展战略：投资基础研究，打造全栈解决方案，投资开放生态和人才培养，增强解决方案，提升内部效率。

这一次，华为还发布了两款AI芯片：华为圣腾910和华为圣腾310。徐志军介绍，盛腾910是目前单芯片上计算密度最高的芯片，计算能力超过谷歌和NVIDIA，半精密计算能力达到256 TFLOPS。瑞星910的最大功耗是350W，瑞星910是明年二季度生产的。瑞星310是低功耗的主要终端AI场景。拥有8 TFLOPS的半精密计算能力，最大功耗8 W，采用12nm工艺，已量产。据徐志军透露，华为盛腾910将于2019年第二季度上市。

此外，华为将在2019年发布三款AI芯片，均属于阿森松岛系列。同时，华为将提供基于人工智能芯片瑞星系列的AI云服务。

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华为两款AI芯片首次曝光，预计明年二季度上市。

在2018华为全连接大会上，华为轮值董事长徐志军公布了华为AI发展战略，同时还推出了两款Ascending AI芯片。

在达芬奇计划中备受关注的华为自研云芯片终于揭开了神秘面纱。

“之前，有人说华为在做AI芯片。今天，我要告诉你，这是事实！”徐志军兴奋地说。

据了解，新推出的芯片是盛腾910和盛腾310，它们是华为全栈全场景AI解决方案的有力支撑。其中，盛腾910是目前全球发布的单芯片上计算密度最高的AI芯片。它采用7nm工艺，最大功耗350w W，这款芯片将于2019年第二季度正式上市，而盛腾310专注于高效计算和低能耗，是目前边缘计算场景下计算能力最强的片上AI系统。

据了解，华为全栈解决方案包括人工智能芯片、基于芯片禀赋技术框架的CANN、支持端、边、云独立协作的统一训练推理框架MindSpore、ModelArts。

编辑：李晓玲。