近日，有网络媒体声称“中微半导体自主研发的5纳米等离子刻蚀机性能优异，将用于全球首条5纳米芯片生产线”，并评论“中国芯片生产技术终于突破欧美封锁，首次占领世界制高点”“中国弯道超车”等。

中伟公司的刻蚀机确实是一流的，但如果夸大其战略意义，就会遭到相关专家的反对。蚀刻只是芯片制造的众多环节之一。蚀刻机在中国不是被禁止的设备，从这个意义上来说，也不是“卡脖子”。

首先，外行很容易把“掩模对准器”和“刻蚀机”混淆。掩模对准器相当于油漆工，蚀刻机是雕刻机。前者在硅片上投射出精细的电路图(就像相机让胶片变得灵敏)，后者根据这张图刻划线条(就像刻章、腐蚀、去掉不必要的部分)。

掩模对准器是芯片制造中最昂贵的机器。比登天更难达到5 nm曝光精度。ASML公司吃高端口罩对准器。蚀刻机没那么难。中伟的竞争对手有应用材料、林凡、东京电子等。外资巨头在体量上优势明显。

一位从事离子刻蚀的专家在接受科技日报记者采访时表示：“中卫的等离子刻蚀机近年来取得了很大的进步。“但现在刻蚀机的精度已经远远超过了掩模对准器的曝光精度；在芯片制造过程中，刻蚀精度不再是最大的问题，在大面积晶圆上保证刻蚀一致性更加困难。”

专家解释说，很难使电场能量和蚀刻气体均匀分布在被蚀刻的衬底表面，从而保证等离子体中的有效元素，并在晶片表面的每个位置达到相同的蚀刻效果。因此，有必要整合材料科学、流体力学、电磁学和真空等离子体科学的知识。

专家说：“刻蚀机更合理的结构设计和材料选择，可以保证电场的均匀分布。蚀刻气体的供给方式也是关键之一。据我所知，尹志尧博士的团队在燃气淋浴盘方面下了很大功夫。此外，还包括电源、真空系统、蚀刻温度控制等。都影响蚀刻结果。”

此外，专家还指出，蚀刻机的种类很多，中微与其技术原理存在较大差异。至于更详细的技术细节，则是每个厂商的核心机密。

顺便说一下，蚀刻可以分为湿法(古代人知道如何用强酸蚀刻金属，现代技术使用氟化氢蚀刻二氧化硅)和干法(例如在真空中用氩等离子体处理硅片)。“湿法出现较早，一般用于低端产品。干法一般是能量束刻蚀、离子束、电子束、激光束等。精度高，无污染残留。等离子蚀刻用于芯片制造。”专家说。

上述专家称赞，尹博士和中伟核心技术团队基本来自国际知名半导体设备厂商，尹博士在国外获得了多项技术成果。随着不断的改进和提高，公司在芯片刻蚀机领域逐渐保持了与国外几乎同步的技术水平。

在ic行业工作多年的电子工程师张广华告诉《科技日报》记者：“一两年前，网上有报道称，中伟正在研发一款5 nm刻蚀机。如果能在TSMC应用的话，确实说明了中微已经达到了世界领先水平。但说中国芯片‘弯道超车’有些夸张。”

“硅片从设计到制造再到封装和测试的过程非常复杂。蚀刻是制造过程中的工序之一，还有制作晶棒、切割晶圆、镀膜、光刻、掺杂、测试等，都需要复杂的工艺。中国在大多数进程中落后。”张广华说：“而且，中卫只为马努夫提供设备

“不要总把行业发展提到政治高度，更不要让一些记者和媒体搞引人注目的虚假报道。”尹志尧在2018年说，“关于我和中卫的夸大宣传让我们很被动.过了一段时间，这让我们很头疼。”(记者高波)

原标题：微5 nm等离子刻蚀机一直“戴高帽”。专家：做芯片只是配角。

编辑：李晓玲。