2018年 70%的iPhone基带明年将来自英特尔高通或走出去

导读事实上,如果英特尔没有达到预期,苹果今年就想彻底踢高通一脚。苹果和高通显然撕破了脸,但即便如此,苹果的基带也不能完全离开高通,高通

事实上,如果英特尔没有达到预期,苹果今年就想彻底踢高通一脚。

苹果和高通显然撕破了脸,但即便如此,苹果的基带也不能完全离开高通,高通仍然需要苹果的收入。因此,2018年双方将继续合作,高通将为30%的iPhone提供LTE网络基带,英特尔将节省70%。2019年,苹果将把所有基带订单交给英特尔。

消息来自Fast Company,他们在报告中表示,虽然分析师郭明认为苹果和高通在法庭上日益紧张的关系会让英特尔收获利润,成为2018年iPhone基带的唯一供应商;华尔街日报认为,苹果将引入联发科,与英特尔分享这一订单。不过,快手公司认为,今年的iPhone基带仍由高通和英特尔联合提供。

事实上,在2018年,英特尔已经可以提供与高通性能相近的网络基带。不过由于今年是英特尔首次在基带产品中使用14nm工艺,技术可能还不够成熟,无法给苹果一个确切的产能,所以苹果可能会给30%左右的缓冲空间,这部分订单将由高通获得。

不过,Fast Company也强调,高通能拿到多少,取决于英特尔能提供多少。如果英特尔能够提供超过70%的产能,高通的份额将低于30%。

据报道,英特尔正在试制14纳米的XMM 7560,但这款调制解调器芯片的成品率只有50%。但英特尔工程师认为,在夏季开始大规模生产之前,产能可以满足订单需求。

同时,Fast Company认为,一旦英特尔14nm基带技术成熟,2019年所有iPhone订单都将打着英特尔的旗号。虽然苹果不想有独家供应商,但为了摆脱高通,它会忍受下去。

苹果在2016年从iPhone 7引入了英特尔的网络基带,但当时的份额甚至不到20%。由于苹果的持续支持,英特尔可能会在两年内迅速赶上高通,成为领头羊。

原标题:今年70%的iPhone基带来自英特尔高通,明年将走出去。

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