华为在北京研究院发布了行业首款5G基站芯片：天罡芯片。芯片尺寸减小了55%，重量减轻了23%。它支持超宽带频谱和200M带宽。它可以使世界上90%的车站实现5G，而不改变商业力量。估计5G基站的重量可以减轻一半。

华为董事总经理、运营商BG总裁丁云表示：“华为长期致力于基础技术和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；凭借全面领先的5G端到端能力，实现5G极简网络和极简运维，推动5G大规模商用应用和生态成熟。”

华为天罡芯片运算能力提升2.5倍，配备最新算法和波束形成。单个芯片可以控制行业内多达64个通道；超宽频谱，支持运营商200M频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片对AAU进行了改进，与标准4G基站相比，基站尺寸缩小50%以上，重量减轻23%，功耗节省21%，安装时间节省一半。

在这次会议上，华为介绍了最近推出的全球首款带AI大脑的数据中心交换机，提升了性能，实现了以太网零丢包，端到端时延降低到10微秒以内。最大功耗只有8W，一颗AI芯片的能力超过了目前主流的25台双通道CPU服务器的计算能力。

华为高管表示，AI技术结合5G基站芯片，可以降低99%的能耗。

华为还提出了“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈、全场景AI技术，做了SoftCOMAI解决方案，帮助运营商在能效、网络性能、运维效率、用户体验等方面实现价值全面翻倍。

原标题：华为发布行业首款5G基站芯片“天罡芯片”。

编辑：李晓玲。