几年前，与高通及其芯片组相比，联发科陷入困境，几乎没有相关性。该公司的芯片只能在中国小型品牌的智能手机上找到。在尝试以十核架构成名的 Helio X10 或 X30 芯片等旗舰市场尝试失败后，该品牌决定重新考虑其战略。2019 年，我们见证了 Helio G90T SoC 品牌的回归。这是一款非常适合中端市场的芯片组。然而，当该品牌在 2020 年推出 Dimensity 5G 芯片组阵容时，迎来了大改革。明年，该品牌正准备通过 Dimensity 2000 SoC 真正回归旗舰领域。但是，一位提示者指出，这不是即将推出的旗舰 SoC 的真实名称。

DIMENSITY 2000 不是联发科旗舰 SOC 的真名

联发科凭借天玑阵容大受欢迎。毕竟，虽然高通将其 5G 芯片作为“高端”细分市场的产品销售，但联发科却设法推出了中端甚至低端 5G 芯片。今年，该品牌通过 Dimensity 1200 和 DImensity 1100 SoC 增强了其竞争力。这些芯片采用 6 纳米架构制造，比高通、三星和苹果落后一步。即便如此，该芯片还是征服了许多将其用于旗舰杀手级和高端中端智能手机的品牌。同时，中低端5G芯片的可用性保持增长。今天，联发科是最大的芯片组制造商，拥有最大的市场份额。这家半导体制造商充满信心，准备在旗舰领域展开竞争。

下一代芯片组将瞄准4nm架构，将带来ARM Cortex-X2内核、A710内核和A510内核。这种配置类似于三星和高通的产品。主要区别在于联发科将依赖台积电 4 nm 制造工艺。

今天，可靠的推特Ice Universe通过推特发文透露，联发科的下一代芯片将被称为Dimensity 9000，而不是Dimensity 2000。有趣的是，这与高通的下一代芯片将带来不同的命名同时出现。它可能带有 Snapdragon 8 Gen1 绰号，而不是 Snapdragon 898(是的，这个名字很糟糕)。鉴于 Ice Universe 的良好记录，我们有充分的理由相信他的说法。此外，这是有道理的，尤其是当天玑 1200 不是与 SD888 或 Exynos 2100 竞争的芯片组时。联发科希望确保其即将推出的芯片感觉像是对天玑 1200 的大规模升级。