摩根士丹利表示，随着 10 月份马来西亚芯片产量的增加，晶圆厂已恢复全面生产。所以芯片短缺应该已经结束了。在不久的将来，汽车生产和云数据中心服务器的出货量应该会有所改善。

据摩根士丹利称，马来西亚所有晶圆厂的劳动力已恢复至 100%。马来西亚晶圆厂运营正在恢复正常。

此外，摩根士丹利观察存储芯片产业链。它发现亚洲对服务器出货量的需求下降。随着 PMIC(电源管理 IC)组件限制放宽，10 月份服务器生产有所改善。服务器代工厂Q4出货量环比增长2%，为服务器DRAM(动态随机存取存储器)出货量提供上升空间。

全球汽车生产也开始逐步复苏。有线电视新闻网报道，德国汽车制造商大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯表示，芯片短缺导致第三季度利润大幅下降。“我们现在有更好的 [芯片] 供应，希望几个月后我们可以增加。”此外，汽车制造商丰田也在逐步减少减产，生产可能在12月恢复正常。摩根士丹利认为，当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”时，预计未来几个季度对汽车芯片的需求将保持强劲。不过，这种局面能否持续，还要看电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。

汽车行业芯片短缺缓解

据分析师估计，汽车产量与汽车芯片收入仍有约15%的差距。摩托罗拉指出，除非汽车所需的芯片在2021年加速到年复合增长率超过10%，否则目前的汽车芯片供应与实际需求相比应该是足够的。因此，摩根士丹利认为汽车产量应该会上升。否则，汽车芯片的收入将放缓。它还提到，今年11月之后，汽车产能应该不再受到芯片短缺的影响。

摩根士丹利还表示，台积电将在 2021 年成功将汽车微控制器 (MCU) 的产量提高 60%。 然而，对于亚洲代工厂，如台积电和世界先进，一旦汽车芯片订单出货比 (B/B值)开始下降，代工订单可能在 2022 年下降。今年 Q4 可以看到一些迹象。