随着中国芯发展越来越快，美国对中国芯的打压也是不断升级，越来越严厉。

到现在，美国对中国芯的打压已经是全方面的了，涉及到了资本、半导体设备、半导体材料、半导体技术，人才等等。

可以说，这已经是美国祭出了史上最严厉的半导体制裁策略了，并且是针对中国。

不过也有网友表示，美国已经是打完了最后的底牌，毕竟资本、设备、材料、技术、人才的限制都有了，想不动还能限制什么。

既然牌都打完了，那么只要挺一挺就过去了，美国也无牌可打了，没有比这更坏的情况了，所以不用担心，风雨过后就是彩虹。

那么问题就来了，针对中国芯，美国真的打完了最后的底牌么？在我看来，只怕未必。

美国目前主要是针对先进制程，但其实成熟制造当前更重要，因为28nm及以上的芯片，目前占比还高达75%+。

而目前在成熟制程上，我国主流半导体设备中，去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等国产化率均只达到20%左右，还需要依赖国外的设备。

如果美国愿意，他的工具箱中依然还有很多制裁手段可以使用。而除此之外，美国还可以用捅兄弟刀子、捅“走狗”刀子的方式来间接伤害到中国。

甚至狠起来，美国最后还可以用“捅自己”的方式来扰乱全球半导体产业的发展，关键还是取决于他愿意不愿意这么干。

美国的打压是逐步升级的，是根据效果不断的调整的，当然另外一方面，美国逐步升级禁令，也并不是真正要打死对手，而是增加一个可以私下游说牟利的环节，让美国的企业有操作空间。

所以严格来讲，确实是底牌没有出尽，还有得打。所以一切没有那么乐观，当然一切也没有那么悲观。

总的来说我们的国产替代想完全替代美国仍然需要很长的时间。幸运的是，半导体下行周期，苟着就可以，不一定自己要马上搞定3nm、5nm，先拖着时间，发展自己就行，不需要现在就分个生死，完全没必要。