据传三星Galaxy Z Fold3将于2021年7月发布。在发布之前，多次泄漏和报道泄露了即将推出的设备的某些规格。最新的发展揭示了有关性能单元的细节。根据提示者Mauri QHD的说法，三星可折叠智能手机的引擎盖下将配备高通Snapdragon 888 SoC。tips窃者声称，他的消息来源迄今拥有100%的跟踪记录，从而确保了泄漏的信息是准确的。尽管Snapdragon 800系列芯片可提供最佳的性能体验，但选择Snapdragon 888 SoC可能不是明智的选择。

Snapdragon 888可能是最快的，但一点也不酷

有传言称，三星将于今年晚些时候推出Galaxy Z Fold3。在发布之前，可折叠智能手机的关键性能单元详细信息已在网上泄露。

Tipster Mauri QHD引用了他的消息来源，认为即将推出的Galaxy可折叠智能手机将配备Snapdragon 888 SoC。提到的芯片是高通公司在高端智能手机中使用的最新，性能最快的旗舰处理器。尽管该芯片的性能优于三星的Exynos 2100，但仍有很多问题。

金鱼草888的加热问题

几份报告表明，采用Snapdragon 888 SoC供电的手机容易出现发热问题。我们在OnePlus 9 Pro评测中观察到了同样的情况。另一方面，三星的旗舰智能手机Galaxy S21 Ultra具有Exynos 2100 SoC。就日常表现而言，它已经接近高通公司。但是，智能手机不会像OnePlus 9 Pro那样发热。

可以说OnePlus可能没有针对芯片优化设备。但是，Vivo X60 Pro Plus也是如此。由于提供的强大功率，手机在重负载下仍然会变热，然后将其散布到金属框架上。

在很长一段时间后，三星首次在原始功率和效率方面非常接近Snapdragon旗舰处理器。考虑到芯片组带来的发热问题，放弃Exynos 2100转向Snapdragon 888 SoC可能不是一个明智的决定。再加上炎热的夏天，在某些地区温度达到55度。