据称，华硕ZenFone 8和华硕ZenFone 8 Flip的规格和渲染图已在互联网上泄露。根据报道，华硕ZenFone 8 Flip将配备像华硕6Z这样的后置翻转摄像头设计，可以旋转成为前置摄像头。此外，华硕ZenFone 8的渲染图也已泄露。这些表明该模型将配备双后置摄像头设置和打孔设计。这些智能手机预计将于5月12日在各个市场推出。

根据与91Mobiles合作的推销员Ishan Agarwal的预计，华硕有望在ZenFone 8 Flip上保持其电动旋转摄像头机制的生命。此前，ZenFone 7和ZenFone 6Z(在推出)具有相同的设计。有一组摄像机放置在主要用作后置摄像机的机械模块中。机械模块翻转和后置摄像头设置可用于视频通话和捕获自拍。翻转摄像头机制还使OEM厂商可以将边缘到边缘的显示器打包在一起，而不会打孔或切出缺口。该报告建议ZenFone 8 Flip将提供两种颜色选择和一个蓝色电源按钮。

来到华硕ZenFone 8时，智能手机的渲染图显示它具有双后置摄像头设计和屏幕左上角的打孔切口。预计还将提供两种颜色选择，并可能带有彩色电源按钮。华硕ZenFone 8也可能是“ Mini”版本，因为最新渲染与本周早些时候泄露的渲染一致。

华硕ZenFone 8 Flip，华硕ZenFone 8规格(预期)

华硕ZenFone 8 Flip有望配备6.67英寸全高清+ AMOLED显示屏，刷新率达到90Hz。据称该手机配备了高通Snapdragon 888 SoC，并配有8GB RAM和256GB存储空间。先前的报道还声称，华硕ZenFone系列的智能手机将由旗舰Snapdragon SoC提供支持。

华硕ZenFone 8 Flip的电动三合一相机模块有望容纳一个64百万像素的主传感器，一个8百万像素的远摄镜头和一个12百万像素的微距摄影机。它可能支持8K视频录制。该手机可能带有5,000mAh电池，并支持30W快速充电。根据报告，它的尺寸为165x77.3x9.5mm，重达230克。

另一方面，华硕ZenFone 8有望配备5.92英寸全高清+显示屏。先前的泄漏表明，智能手机的显示屏刷新频率为120Hz。与ZenFone 8 Flip一样，该型号也有望由Qualcomm Snapdragon 888 SoC提供支持，并配备8GB RAM和128GB存储空间。