Honor很快将举办展示Honor 50阵容的演讲，该阵容将包括Honor 50、Honor 50 Pro和Honor 50 SE智能手机。公司还计划展示新一代无线耳机等产品。

Honor 50 SE 应该配备 6.78 英寸全高清 + 分辨率的 IPS 显示屏。在设计方面，荣耀 50 SE 和荣耀 50 将完全相同。荣耀50 SE将搭载联发科天玑900芯片组，搭载100MP或108MP主摄，支持66W快充。

联发科天玑 900 使用台积电的 6 纳米工艺技术，该公司的旗舰芯片组天玑 1200 和 1100 也是如此。联发科技天玑 900 支持 LPDDR5 和 UFS 3.1 内存。该芯片组还支持全高清 + 分辨率下的 120 Hz 刷新率。

Honor 50 和 Honor 50 Pro 将是第一款配备高通骁龙 778G 芯片组的智能手机。与荣耀 50 SE 一样，荣耀 50 将配备一块显示屏，显示屏上部中央部分带有切口，但显示屏将呈弧形。Honor 50 Pro 将获得带有双前置摄像头切口的曲面显示屏。