联发科去年随着天玑阵容的到来彻底改变了其芯片组业务。该系列中的芯片价格低廉，具有先进的规格和 5G 连接性。当高通将 5G 打造为高端规格时，联发科及其 Dimensity 芯片开始为大众提供 5G 连接。这一战略获得了丰厚的回报，联发科现在已成为全球顶级芯片制造商。该公司与小米、Realme、Oppo、Vivo 甚至 OnePlus 等公司建立了重要的合作伙伴关系。今天，这家芯片制造商推出了采用现代 6 纳米架构制造的名为 Dimensity 810 和 Dimensity 920 SoC 的新型中端芯片组合。根据最新报道，Realme 8s 将成为第一款搭载天玑 810 的智能手机。

Dimensity 宣布后不久，Realme India 和欧洲首席执行官 Madhav Sheth 转发了联发科关于 Dimensity 810 SoC的帖子，询问客户和粉丝是否会喜欢这家手机制造商率先将搭载 Dimensity 810 的智能手机推向市场。这并不奇怪，因为 Realme 一直是天玑芯片的坚定支持者。该公司的 Realme GT Neo 也是首批配备天玑 1200 的智能手机之一，天玑 1200 目前是联发科的顶级产品。

不幸的是，Realme 的高管没有透露有关 Realme 的 Dimensity 810 智能手机的任何细节。然而，它似乎是上个月泄露的Realme 8s智能手机。根据泄露的信息，该设备将配备 6.5 英寸 90 Hz 屏幕。不幸的是，目前尚不清楚它是 AMOLED 还是 LCD 屏幕。然而，我们期待后者，因为 Realme 8 通常是中档产品线，只有 Pro 版本倾向于配备 AMOLED 屏幕。分辨率可能是全高清+。就像市场上所有其他 Realme 智能手机一样，该设备的左上角可能会有一个打孔切口。

我们已经看到了展示 Realme 8s 背部设计的渲染图。该设备有一个矩形相机岛，里面有一个闪光灯和三个相机单元。主摄像头是 64 MP 快照器。另外两个可能是超宽和宏观/深度传感器。对于自拍和视频通话，该设备将使用 16 MP 快照程序。