近日，我们了解到下一代联发科天玑2000芯片将基于4nm工艺。而且，它完全有机会成为第一个采用这种制造工艺量产的芯片。

正如一位微博博主发布的那样，4nm联发科天玑2000芯片将由台积电制造。他还表示，联发科已将部分芯片样品分发给合作伙伴进行内部测试。如果一切顺利，首批搭载该芯片的智能手机将于 2022 年初上市。

除此之外，我们知道天玑 2000 将采用新的 ARM V9 架构以及新的 Cortex-X2 内核。因此，这款 SoC 的性能将与2022 年推出的高通芯片的性能没有区别。与骁龙888使用的Cortex X1内核相比，X2内核的性能也至少提升了17%。功耗有望降低10%，意味着能效综合更好。此外，A710核心和A510核心的性能提升也非常显着。

图形方面，会比骁龙888强很多，功耗也会好很多。这款旗舰处理器不仅比现在的天玑1200更强，更省电，比骁龙888系列更强。

DIMENSITY 2000 手机的价格是多少?

联发科的 4nm 处理器将比其目前的高端 5G 智能手机处理器贵得多。它们的价格将在 80 美元左右。据推测，天玑 2000 的手机售价将在 3000 元(464 美元)左右。

同意联发科一直处于高通的阴影之下。好吧，直到去年，该公司推出了一条新的旗舰芯片系列 Dimensity。在 3G 和 4G 时代，我们主要看到联发科的芯片用于入门级智能手机。因此，价格在 3000 元(465 美元)以上的中端和高端智能手机大多使用高通骁龙芯片。现在，在 5G 时代，以目前的天玑 1200 系列，联发科 5G 芯片智能手机的价格也是 2000 元(310 美元)- 3000 元(465 美元)。由于他们，在2021年第二季度，公司的收入几乎翻了一番。所以我们不得不说天玑 2000 留下了很好的遗产。