据外媒AppMarsh报道，联发科在海外公布了2核6小核的HelioP90设计，并将2核升级为CortexA75，采用12nm工艺设计。

在CPU方面，HelioP90采用了两个主频为2.2GHz的A75内核和六个主频为A55的内核。

在GPU上，联发科采用IMG 9XM-HP8。对比Helio P60、Helio P70和三星中端Exynos 9610所使用的Mali-G72 MP3，官方表示显卡性能提升了50%以上。相机支持24MP 16MP双镜头或32MP单镜头。

据报道，Cortex-A75并不是Arm最新的旗舰核心，因为Cortex-A76已经被华为等公司采用。但是，P90应该比Helio P60和P70更强。该公司告诉外媒Android Authority，其下一代芯片确实会使用Cortex-A76内核。

原标题：联发科在海外宣布Helio P90:升级Cortex A75，12nm工艺。

编辑：李晓玲。