AMD三代霄龙处理器爆料(AMD官方宣布3月16日发布第三代骁龙处理器)

导读 大家好,小旭来为大家解答以上问题。AMD三代霄龙处理器爆料,AMD官宣三代霄龙处理器3 16日发布很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

音频解说

大家好,小旭来为大家解答以上问题。AMD三代霄龙处理器爆料,AMD官宣三代霄龙处理器3.16日发布很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

解答:

1、骁龙处理器是AMD面向数据中心的处理器产品。这款产品前两代表现不错,一鸣惊人,尤其是第二代,相比竞争对手优势明显。现在AMD正式宣布第三代骁龙处理器将于3月16日正式发布!我们来看看现在已经曝光的关于骁龙处理器的信息。

2、1.基本配置。

3、据报道,第三代骁龙开发的代号米兰,采用了TSMC的7nm工艺和2020年11月发布的AMD Zen3架构。每个处理器最多有8个CPU Die和1个12nm IO Die,最多可以实现64个内核,128个线程,32MB L2缓存,256MB L3缓存,8通道DDR4-3200内存,128条PCIe 4.0总线。

4、2.性能提升。

5、与上一代相比,第三代骁龙的IPC提升了19%,每瓦性能提升了40%。业内人士指出,与英特尔至强黄金处理器6258R相比,在气候研究和天气预报工具WRF,第三代骁龙处理器比英特尔至强黄金处理器6258R快68%。

6、3.型号描述。

7、据媒体报道,第三代骁龙至少会有19款不同型号,其中双通道15款,单通道4款,8/16/24/28/32/48/56/64核心。其中旗舰机型为骁龙7763,核心频率2.45-3.5GHz,最大热设计功耗280瓦。

8、4.发布说明。

9、此外,AMD还透露,在线全球大会当天,AMD总裁兼CEO苏丽莎博士、技术与工程执行副总裁兼CTO mark paper master、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara等高管均出席大会并致辞。AMD是否会在本次大会上透露新技术的更多细节,成为业界密切关注的热点话题之一。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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