科技前沿看点英特尔的新型Xe HPG图形芯片即将发布

新时代高科技不计其数越来越发达,小伙伴们看过不少科技新闻吧,在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西,有哪些小伙伴值的关注的呢,今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识,希望大家会喜欢。

简而言之,离散显卡市场目前总有风头。但是,如果英特尔的新型Xe HPG图形芯片能够如愿以偿,那么救助可能来自一个不太可能的来源。GDC 2021 Showcase昨晚在Twitter上发布了一个新的预告片,显示旧的Xe LP图形芯片已经融化并重新打造为Xe HPG。

HPG昵称代表高性能游戏,与离散英特尔Xe DG2卡有关,我们希望在今年的某个时候将其投放到台式机中。随着预告片进入网络,经过测试的GPU出现在Geekbench上,新成立的英特尔首席执行官Pat Gelsinger在下周的网络广播中谈论“工程未来”,看来新显卡可能会早日登陆。

或者至少,我们将听到更多有关它们的信息。

预告片本身并没有太多内容,只是渲染了一个比其低功耗(LP)变体大得多的GPU,有人推测这是新芯片从五层多维数据集中解析出来的方式,表明它是是其熔化的Xe LP芯片规格的五倍。

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