科技前沿看点Nexperia推出紧凑型封装的LED驱动器

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Nexperia推出了采用DFN2020D-6(SOT1118D)封装的一系列LED驱动器。

这种表壳具有侧面可润湿的侧面(SWF),可方便使用AOI(自动光学检查)并提高可靠性。

这是该封装中首次提供LED驱动器。

与Sexp223相比,无铅器件与Nexperia的各种LED驱动器一起采用了铅封装,可提供同等的性能,但可将PCB空间减少多达90%。

新型DFN2020D-6 LED驱动器具有2×2 mm的占位面积和0.65 mm的薄型外形,可采用NPN和PNP技术。它们具有高达250 mA(NCR32x类型)的输出电流和75 V的最大电源电压。它们的高热功率能力至少等于用于LED驱动器的任何其他封装。

使用侧面可润湿的侧面不仅可以使用AOI技术(这对汽车客户而言尤其重要),而且可以提高可靠性。具有侧面可润湿侧面的设备比没有侧面可润湿侧面的设备具有更大的抗剪力能力,并且可以处理更大的板挠度而不会开裂。

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