今天，天丰国际分析师郭明-发布报告称，预计iPhone将在2023年尽快采用苹果的5G基带芯片。到2023年，苹果应该发布iPhone 15(如果名称不变)。但是，iPhone 15只是苹果公司2023年iPhone的暂定名称。高通将被迫在低端市场赢得更多订单，以弥补苹果订单的损失。根据该报告，由于供应短缺，联发科和高通对品牌制造商的议价能力有所降低。这暗示着低端市场竞争的显着增加。

适用于iPhone 15的高通5G芯片

郭明Ming表示，联发科5G SoC的优势在于与台积电的紧密合作。但是，高通将分别在2021年和2022年将其低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC转换为台积电。该报告预测，台积电将在2021年第二季度和第三季度分别出货高通的7325和6375。这将帮助这家芯片制造商从联发科手中夺回市场份额。

该报告认为，联发科的股价反映了其市场份额的增长。此外，其平均售价(ASP)也有所增加。但是，郭明Chi认为联发科面临一些挑战。

联发科的5G SoC市场份额在2021年第一季度超过了高通，达到50%– 55%。分析师预计，其份额在2021年第二季度将略微增长到55%– 60%。没有未来增长的空间。该报告认为，没有哪个品牌希望单个SoC供应商拥有过多的市场份额。

在高端SoC方面，联发科仍无法取代高通。苹果将​​使用自己的基带芯片，这意味着联发科没有机会让新客户推动增长。

随着高通重返台积电，联发科的生产优势将逐渐减弱。