新时代高科技不计其数越来越发达，小伙伴们看过不少科技新闻吧，在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西，有哪些小伙伴值的关注的呢，今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识，希望大家会喜欢。

不，在您当地的硅芯片爱好者聚会上不是宾果游戏，不，我不是在尝试使用Google的搜索算法(嗯，也许只是一点点)。相反，它是各种技术的组合，这些技术预计将对跨运输和安全等行业的物联网的未来变得至关重要。

将所有这些技术整合到单个设备中的一种方法是，将一堆现成的硅芯片凝聚起来，然后将它们塞入产品中。拿一个无线射频芯片，添加一些计算能力，向导地添加一些AI芯片，您将拥有一台现代化的物联网设备。

只有一个问题：这些设备通常有很多限制。最值得注意的是，它们具有功率限制，这意味着它们通常不能在板上包含五个芯片，而是需要一个可以非常高效地使用功率的芯片。此外，还有空间限制，以及围绕芯片远程重新编程的难易程度的限制。简而言之，可以押注的是，这个刚刚起步但预计在未来几年中将是巨大的新市场需要一个专注的芯片。

那个赌注已经下了。EdgeQ，一家隐形的硅创业公司，今天从隐形状态中脱颖而出，以展示其围绕新芯片的努力，并宣布完成由门槛的穆罕默德·伊斯兰(Mohammad Islam)领导的3850万美元A轮融资合资企业(以前称为DFJ)。该公司此前完成了由Fusion Fund的Homan Yuen领导的种子轮融资，使公司的总募资额达到5100万美元。AME Cloud Ventures以及未公开的战略客户也参与了这一轮。

这么早在这里令人兴奋的是团队。EdgeQ由前高通公司高管Vinay Ravuri创立，他曾在2018年被Broadcom企图企业收购期间在这家庞然大物的芯片制造商从事移动和数据中心项目。他离开那年，与来自高通，英特尔和博通本身的其他高级工程师和高管团队合作，致力于下一代芯片技术的发展。Ravuri说：“我们觉得有机会专注于手机之外。”鉴于高通公司在4G技术领域的主导地位，这就是高通对其投入的巨额资金。