科技前沿看点:台积电可能很快就开始在新的2nm芯片组工厂工作

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在台湾半导体制造公司的年度会议,为今后两年的路线图,它提到了一个新的工厂为2nm和R&d中心在近日公布。台积电已经获得了扩展其业务所需的地形,因为它也准备在2022年交付3nm芯片组。

台积电即将开始建立一个新工厂,该工厂将用作2nm代工厂和研发中心。这家新工厂将为约8,00名员工提供工作,还将帮助从预计在2022年设备中发现的3nm芯片过渡。台积电高级副总裁确认该公司已购买土地以扩大其研发中心,因此该新工厂将位于新竹。

新的2nm节点将基于GAA(全能门)技术开发,而不是3nm工艺中使用的FinFET(鳍式场效应晶体管)。三星已经宣布,到2022年将在其3nm芯片组中使用GAA技术,因此我们将看到谁会获得更好的结果。无论如何,这场竞争将帮助降低智能手机制造商和消费者的价格。

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