科技前沿看点:Micromax智能手机将与联发科Helio G85,G35芯片组一起发布

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Micromax计划于11月3日推出其新的“ in”系列智能手机。Micromax预计将从其系列中推出两款智能手机。该公司现在已经通过新的预告片确认了即将推出的智能手机的处理器详细信息。

Micromax智能手机将与联发科Helio G85,G35芯片组一起发布

Micromax在Twitter上发布了一个预告片,确认即将推出的手机的芯片组。短视频展示了联发科的Helio G85和G35芯片组。联发科技的G85和G35芯片组可在小米和Realme智能手机中使用,例如Realme Narzo 20,Redmi Note 9,Realme C11,Redmi 9和Poco C3。Micromax将通过这些芯片组加入流行的智能手机产品线。

Micromax智能手机将与联发科Helio G85,G35芯片组一起发布

到目前为止,Micromax仅透露了有关其即将推出的智能手机的信息。该预告片与《移动印度人》最近的一份报告一致,该报告称,手机中的一种Micromax将在Helio G35芯片组上运行。该报告还详细介绍了Micromax手机的几乎所有关键规格。

根据这份报告,智能手机中的Micromax将有2GB + 32GB和3GB + 32GB两种版本。其中一款智能手机将配备5,000mAh电池,并运行库存Android。据说它还具有6.5英寸HD +显示屏。

Micromax智能手机将与联发科Helio G85,G35芯片组一起发布

智能手机中的2GB + 32GB Micromax将采用双摄像头设置,具有13百万像素和2百万像素传感器。对于自拍照,此手机将装有一个8兆像素的前置摄像头。3GB + 32GB型号将配备三重后置摄像头,这些摄像头具有13百万像素,5百万像素和2百万像素传感器以及13百万像素自拍相机。

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