科技前沿看点:台积电计划到2023年将3nm工艺的月产量提高到100000个晶圆

新时代高科技不计其数越来越发达,小伙伴们看过不少科技新闻吧,在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西,有哪些小伙伴值的关注的呢,今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识,希望大家会喜欢。

台积电目前正在制造基于5nm节点的Apple A14 Bionic芯片组。但是,该公司将在几年内将3nm节点投入批量生产,并计划提高产能。

根据来自中国的报道,台积电3nm节点的月产量有望在2023年达到100,000个晶片。在此之前,这家台湾公司将在2020年下半年之前将其芯片产能提高到55,000个晶片。

早些时候,我们曾报道台积电不得不将3nm工艺的试生产推迟到2021年,而批量生产则推迟到2022年。尽管尚不知道风险生产和试验阶段的确切日期,但该公司将在今年年底前宣布时间表。 。

即将到来的3nm工艺将在新的5nm芯片上带来许多改进。它的晶体管密度将提高15%,性能提高10%至15%,甚至能效提高20%至25%。

根据报道,该公司正按计划使用3nm工艺制造Apple A16芯片组,该工艺将于2022年到货。另一方面,其竞争对手三星电子也在开发3nm工艺,预计将开始批量生产。在几年内生产。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢