汽车时报:比亚迪发布IGBT4.0技术 并研发出SiC MOSFET

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  日前,比亚迪在浙江宁波发布了IGBT4.0技术。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全称“绝缘栅双极型晶体管”,对于电动车而言,IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换,决定了车辆的扭矩和最大输出功率等。此外,比亚迪已经成功研发了SiC MOSFET,有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车。

  IGBT芯片与动力电池电芯并称为电动车的“双芯”,是影响电动车性能的关键技术,其成本占整车成本的5%左右。

  发布会现场,比亚迪还释放了另一消息:企业已经成功研发了SiC MOSFET(汽车功率半导体包括基于硅或碳化硅等材料打造的IGBT或MOSFET等),有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车。

第三代半导体材料SiC

  预计到2023年,比亚迪将在旗下的电动车中,实现SiC基车用功率半导体对硅基IGBT的全面替代,将整车性能在现有基础上再提升10%。

  据悉,比亚迪已投入巨资布局第三代半导体材料SiC,并将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链,致力于降低SiC器件的制造成本,加快其在电动车领域的应用。

比亚迪SiC晶圆

  比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚表示:“SiC MOSFET将成为比亚迪电动车性能持续迭代更新的新一代'杀手锏',我们期望在加速、续航等性能指标上,为广大消费者带来更多惊喜。”

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