ASML 昨日交付了第一台 YieldStar 385 检测系统 可用于 3nm 制程芯片检测

导读 1月21日消息 据微博 @科创版日报 消息 ASML 昨日交付了第一台 YieldStar 385 检测系统。这款产品具备更快速的工作台以及更快的波

1月21日消息 据微博 @科创版日报 消息 ASML 昨日交付了第一台 YieldStar 385 检测系统。这款产品具备更快速的工作台以及更快的波长切换功能 与此前型号相比具备最新的测量技术 提高了测量速度和准确度 可满足 3nm 制程要求。

YieldStar 385 并不是光刻机 而是用于制造好晶圆检测的装置 可用于各种工艺下的测量 定位有损坏的部分。目前的 YieldStar 380G 系统 采用 425nm 至 885nm 波长的光源进行检测 中心精度可达 1nm 并且支持聚焦于不同的深度 检查芯片不同层的良率。

ASML 没有透露这款产品的销售对象 但 IT 之家此前曾报道 台积电表示将于今年开始 3nm 芯片的研发制造 预计于 2022 年实现量产。

责任编辑:PSY

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