外媒报道 台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此 台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。

不过 台积电依然计划 今年3nm工艺将完成试生产 并预计2022年批量投入生产。

三星采用的是“GAAFET”架构 业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其3nm制程。

截止目前 有报道称 苹果已经占据了台积电的3nm工艺订单中的很大一部分 意味着苹果会成为台积电3nm工艺的首批客户之一。若3nm工艺推迟出货 5nm芯片会在市场存留更长时间。

预计三星和台积电均会在2022年量产3nm工艺芯片 但台积电会早于半年出货。台积电表示 相比5nm芯片 3nm的性能将提高10-15%左右 并且可以节省20%-25%的能耗。

台积电董事长刘德音此前曾表示 今年台积电营收将继续迎来新高 他们在南科的3nm芯片工厂的累计投资已经超过新台币两万亿元（约合4646亿人民币）。

作为竞争对手的三星也准备投资1160亿美元 押注其在两年后缩小与台积电的差距。

按照惯例 首代3nm芯片命名为 A16 仿生 将用于iPhone 14（暂定名）内。 责任编辑:pj