很显然 这一波儿的竞争Intel是要落后AMD的 而后者起来的其中一个原因是台积电先进的工艺制程 而Intel正在酝酿新的调整 并以此追上。

据外媒最新报道称 Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电 以此来利用后者最先进的制程 比如7nm、5nm等等。

报道中提到 虽然Intel还没有最终决定怎么来执行 但是其内部也是希望能够促成此事 从而缓解目前的压力。

产业链消息人士表示 Intel从台积电采购的芯片或其他组件最早要到2023年才会进入市场 而目前台积电向其提供了4nm工艺和5nm工艺 供Intel评估和使用。

除了台积电外三星也在积极的跟Intel接洽 毕竟如果能够达成 Intel在工艺上能够有不小的改观。

据悉 Intel CEO Bob Swan将在 1 月 21 日的芯片制造商财报电话会议上宣布公司的外包计划 并让生产重回正轨。 责任编辑:pj