导读 虽然难度大、投入高 但是苹果始终坚持自研芯片 这也是乔布斯时代留下来的“交付完整用户体验”理念的延续 软硬一体化是苹果公司制胜的
虽然难度大、投入高 但是苹果始终坚持自研芯片 这也是乔布斯时代留下来的“交付完整用户体验”理念的延续 软硬一体化是苹果公司制胜的法宝。
截止目前为止 苹果成功打造了iPhone 的A系列、Apple Watch 3的W系列、AirPods的H系列、Mac的M系列等芯片等一系列核心处理器平台。
在经历了intel基带iPhone的信号门之后 苹果不得不与刚处理完专利纠纷的高通合作 在iPhone 12系列中使用了高通5G基带芯片。
但最终苹果还是要在基带芯片上走上自研的道路。
据外媒报道 本周四的一次总部会议中 苹果副总裁Johny Srouji确认 苹果已经启动了基带芯片的研发项目 为下一次的战略早做准备。
外界猜测 苹果将在未来的蜂窝设备上逐步采用自研的基带芯片 取代高通。
不过从细节上来看 这个过程无法一蹴而就 苹果基带芯片在今年才刚刚启动 主要班底为苹果去年10亿美元收购的intel相关部门。但为了保证足够的开发周期 苹果与高通就专利案和解后签订了至少6年的采购合同 短期内想要用自研芯片还不现实。
数据显示 高通和intel分别有11%和7%的收入来自苹果 一旦苹果研制基带芯片成功 势必将对两者的财务收入造成不小的冲击。 责任编辑:tzh
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