随着科技的发展 手机的更新换代越来越快 各大手机厂商每年都要发布大量的手机新品 这也促进了晶圆代工产业的飞速发展。近日 Digitimes称 2021年全球晶圆代工产业将呈两位数增长。

Digitimes表示 2020年-2021年是全球晶圆代工产业景气循环上行周期 同时包含多重周期性与结构性正向动能。2020年 晶圆代工市场的年增长率高达23% 市场规模达到了820亿美元。2021年晶圆代工产业有望增长12% 市场规模将达920亿美元。

台积电

受全球贸易冲突影响 为了防止供应链中断风险 全球OEM厂商和相关IC供应商仍将提高零组件的备存水平。据悉 截至2020年第三季度 全球主要IC供应商的库存水平天数约为79天 2021年的库存水平天数可能还会增长 将会攀升至尖峰水平。

Digitimes称 台积电和三星有希望拿下英特尔外包CPU的代工订单 两大厂商均开始扩产5nm/3nm工艺。尽管目前台积电的工艺技术相对领先 但三星仍有希望拿下英特尔部分芯片的代工订单。 责任编辑:pj