移动芯片巨头之一联发科曾在天玑7005G芯片发布会上透露 旗下一款6nm制程工艺的5G芯片即将亮相 该芯片将由台积电制造 采用ARM Cortex-A78核心设计 主核最高频率为3.0GHz。而现在 国内跑分平台安兔兔曝光了这颗处理器的跑分成绩。

安兔兔数据显示测试机跑出了622409分的总成绩 其中CPU成绩为175351、GPU成绩为235175、MEM成绩为123535、UX成绩则是88348。安兔兔还表示 考虑到是工程机的关系 所以目前的跑分并不代表这颗SoC的最终表现 未来应该还会有进一步的提升。

那么 62万+的成绩在现有的移动芯片市场是个什么概念呢？作为对比 高通的骁龙865处理器在安兔兔的跑分为61万+ 也就是说联发科新SoC综合跑分情况已经超过骁龙 865。具体到各个子项目 CPU成绩要比骁龙865略低一些 GPU成绩则略高 MEM成绩有着比较明显的优势 UX成绩不及后者。

此外 安兔兔还送出了这颗联发科新SoC的硬件规格 CPU部分采用了八核心设计 由4颗Cortex-A78核心与4颗Cortex-A55组成 GPU部分为Mali-G77。同时据爆料消息显示 联发科新SoC的CPU具体核心参数为1颗主频3.0GHz的Cortex-A78超大核 3颗2.6GHz主频的Cortex-A78大核 以及4颗2.0GHz 主频的Cortex-A55小核 GPU则是Mali-G77 MC9 采用了9个计算单元。

从放弃台积电最先进的5nm制程工艺退而求其次选择6nm工艺 再到沿用天玑1000的同款GPU架构 只是在CPU上用了ARM最新的Cortex-A78大核等 我们推测这颗新SoC大概率不会是联发科的旗舰新品 而是准旗舰定位的天玑800的迭代产品。换言之 联发科这颗SoC可能与三星Exynos 1080一样 是一颗在纸面数据上超越骁龙旗舰产品的竞品。

值得一提的是 在联发科新SoC曝光之后 realme全球产品线总裁王伟也转发了相关消息 暗示realme将会是首发该SoC的终端厂商 并且从其与网友的互动中可知 搭载该SoC的新机将会很快与大家见面。

考虑到业界呼声渐高的“MTK Yes”以及realme一贯主打的“敢越级”产品策略 搭载这颗联发科新SoC的realme手机 届时有望会是手机市场里一款“真香机”。 责任编辑:tzh