新时代发展越来越快相信很多小伙伴对家电知识这方面很朦胧吧，正好小编对家电方面颇有研究，现在就跟小伙伴们聊聊一篇关于我国半导体封装业存在的问题，相信很多小伙伴们都会感兴趣，那么小编也收集到了有关我国半导体封装业存在的问题信息，希望小伙伴们看了有所帮助。

1.先进封装技术绝大多数都属于国外独资企业及少数合资企业，关键先进技术国内技术人员完全掌握和首创开发的尚少。

2.主要原材料、关键封装生产和检测设备多数都依赖进口或外资在国内的独资、合资厂生产。

3.超大型封装企业尚少，70%以上的产量来自国外独资和合资企业。关键的技术和管理人员缺乏，多数需从国外引进。

4.市场竞争日益激烈，价格和利润越来越低，企业抵御风险的能力在减弱。

5.封装属于多学科高科技，培养人才、开发超前的预备技术显得越来越重要，如CSP、无铅焊料等都有专利限制。没有原创性科技，就会被动受约制。而一些大企业为了抵御风险，已进行了资源重组。