1月4日 新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工。

新昇半导体成立于2014年6月 由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司 目前已建设完成一期15万片/月产能目标 累计实现销售已超过170万片。

新昇半导体不仅承担并全面完成了“40-28nm技术节点的300mm硅片技术研发”的国家02科技重大专项任务 同时承担了“20-14nm 300mm硅片成套技术研发与产业化”的专项任务。新昇半导体生产的300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。

据澎湃新闻网报道 新昇半导体公司承担的新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目 总投资46亿元。建设一条30万片/月产能的300mm高端硅片研发与先进制造的生产线 将大大提升我国大尺寸硅片领域的国际竞争力 打破300mm硅片生产长期被国外垄断的局面。

官网资料介绍 二期30万片/月产能将于2021年底达成 届时将会形成产能规模效应。为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求 解决大硅片的自主可控问题 新昇将立足临港新片区 实现100万片/月产能建设最终目标。 责任编辑:tzh